El Sistema de circuito secundario de refrigeración líquida Es un componente esencial de las soluciones de refrigeración líquida, diseñado para escenarios de alta densidad como centros de datos y servidores de IA. Conecta la CDU y las placas de refrigeración del servidor para transferir eficientemente el calor desde los equipos de TI al circuito principal.Con un enfoque en la eficiencia y la practicidad, este sistema ofrece una disipación de calor confiable para gabinetes de alta densidad de potencia, al tiempo que ofrece una implementación fácil de usar y estabilidad operativa a largo plazo.MaterialAcero inoxidable (resistente a la corrosión)Tipo de conexiónDiseño modular prefabricado con accesorios de conexión rápidaControl de flujoVálvula de bola, válvula de mariposaTemperatura del refrigeranteCirculación de agua tibiaVentaja clavePUE ≤1,15, Instalación rápida, Fácil mantenimiento/expansión, Alta confiabilidad